6번 문제. 절연물 기판에 도체, 저항체, 유전체 재료를 부착시켜 저항, 커패시터 등 소자를 만들고, ... - 정보통신기능사 2021-06-26 전기전자개론 - 자격증 문제은행 츄삭(cbtkr)

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문제 6 2021-06-26

절연물 기판에 도체, 저항체, 유전체 재료를 부착시켜 저항, 커패시터 등 소자를 만들고, 이것을 얇은 도체로 접속하여 회로를 구성한 것은?

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