30번 문제. IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 ... - 표면실장장비기능사 2014-07-20 전자기초 - 자격증 문제은행 츄삭(cbtkr)

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표면실장장비기능사 - 전자기초

📅 2014-07-20📖 전자기초

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문제 10 2014-07-20

IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?

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