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표면실장장비기능사 2014-07-20 전자기초 30번 문제 해설

표면실장장비기능사 2014-07-20 - 전자기초
표면실장장비기능사 2014-07-20 - 전자기초
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문제 30 2014-07-20
IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?
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